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(一)公司簡介

1.沿革與背景

聚鼎(6224.TW)成立於1997年12月，專注於高分子正溫度係數熱敏電阻(Polymeric Positive Temperature Coefficient Thermistor，簡稱PPTC)之研究、開發、製造及銷售，是全球前兩大PPTC廠。

2.營業項目與產品結構

公司產品為PPTC，為電流及溫度的過載保護，主要應用於PC及通訊領域，並開發LED散熱基板與TCB散熱膠。LED散熱產品中，80％應用在LED TV、20％應用在低功率LED照明上。

2011年產品比重：應用於PC之PPTC(SMD、SLR型)約佔44％、應用於通訊之PPTC(ALD、SLD、Disc型)約佔43％。

產品圖來源，公司網址 http://www.pttc.com.tw

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司開發出以陶瓷取代碳黑材質的PPTC，大幅降低阻抗，在陶瓷材質的PPTC專利已建立進入門檻。

PPTC為一種保護元件，主要功能為保護電子產品內之電子迴路、主動元件及IC等，當電流及電壓出現不正常時，能適時斷電、減壓，以保護電子產品零件。由於PPTC具低成本、小尺吋、無需汰換、低阻抗、製程簡單、材料輕薄、消耗功率低等優點，應用範圍相當廣泛，包括電腦與週邊設備、電池、汽車、通訊及家電等領域均會使用到，其對於電流及溫度之高敏感度，充分運用在各類電子產品上，不論是半導體、IC元件、印刷電路板、電源器材、連接器及線路系統之保護均極為有用，特別在高密度電路整合系統中，PPTC 之電路保護功能，是傳統Fuse無法取代的。PPTC屬智慧型材料科技產品具可復性，體積輕薄，而成為主要保護元件之重要發展趨勢。

公司LED散熱產品與DENKA合作開發，包括TCB散熱膠與基板。TCB(Thermal conductive board)散熱鋁基板，或稱絕緣金屬基板(IMS)，具備高散熱性、可靠性與耐熱性等優點。TCB是一種三明治結構，包括銅箔層、絕緣層與金屬基層，它的導熱絕緣體是由環氧樹脂與高散熱填料組合而成，散熱係數約為傳統的由環氧樹脂填充玻璃纖維的聚合物絕緣體的5倍，2W規格的導熱率可達2.7W/mk，導熱效果優良。

2.重要原物料及相關供應商

公司之主要原料為銅箔(FOIL)，主要由美日供應商供應。

3.產能狀況與生產能力

公司工廠位於竹科有兩座，並且於2012年底興建中的新廠將完工，另外還有頭份廠與大陸昆山廠，其中昆山廠以產品組裝、測試為主。
公司產能狀況：