(一)公司簡介
1.沿革與背景
台積電成立於1987年2月21日，是全球第一家也是全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司，公司經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務，而不設計、生產、或銷售自有品牌產品，不與客戶做商品之競爭。
公司在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，產能亦來自海外子公司為WaferTech美國子公司、台積電（上海）有限公司，及新加坡合資SSMC公司之支援。
公司首創建置資訊平台—虛擬晶圓廠(Virtual Fab)，提供整套服務，客戶也可從晶圓廠、封裝廠、到測試廠整個供應鏈掌握訂單進度。
2.營業項目與產品結構
業務範圍涵蓋IC製造服務及其相關項目，提供包括晶圓製造、光罩製作、晶圓測試與錫鉛凸塊封裝及測試等客戶支援服務。
晶圓代工服務，包括一般邏輯製程技術、非揮發性嵌入式記憶體(Embedded Non-volatile Memory)製程、嵌入式動態隨機存取記憶體(Embedded DRAM)製程、混合訊號／射頻(Mixed Signal/RF)製程、高壓(High Voltage)製程、互補金屬氧化物半導體影像感應器(CMOS Image Sensor)、彩色濾光片(Color Filter)、微機電系統(MEMS)、矽鍺(Silicon Germanium)製程等。
先進製程發展上，於2002年，在十二廠完成十二吋支持90奈米(nm)研發試產線；2007年，公司為全球第一家導入45nm量產之晶圓代工廠。至2009年第四季，來自於65nm及其他更先進製程佔營收達39%。
2011年Q4各製程佔營收比重，90nm製程佔營收比重8%，65nm製程佔30%，40nm以下製程為27%、0.11/0.13um佔7%、 0.15/0.18um佔17%、0.25/0.35um佔7%，28nm製程佔營收比重升至2%。至2012年Q1，40nm以下製程為32%、 65nm製程佔26%、90nm製程佔營收比重8%，其他製程為34%。
終端應用營收比重，2011年Q4電腦相關產品佔20%、通訊相關產品佔53%、消費性電子產品佔9%、工業用等其他佔18%。2012年Q1應用比重為：電腦相關產品佔22%、通訊相關產品佔48%、消費性電子產品佔10%、工業用等其他佔20%。
2012年Q1，28奈米約佔營收比重5％，至2012年底占營收比重可達20％。
2012年Q2各製程佔營收比重，28nm約佔7%、40nm以下製程為28%、65nm製程佔26%、90nm製程佔10%。按產品應用：電腦相關約佔21%、通訊相關約佔48%、消費性電子約佔9%、工業及標準性IC約佔22%。
2012年Q3各製程佔營收比重，28nm約佔13%、40nm以下製程為27%、65nm製程佔22%、90nm製程佔9%。預計2012年Q4，28nm將突破20％，2013年提升至30％以上。
產品圖來源，公司網址 http://www.tsmc.com/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
台積電在技術及產能均居產業領導地位，是全球第一家有能力量產40 nm以下技術的晶圓代工廠，其40 nm規模與良率優於同業，40 nm佔全球8～9成市佔，28/20 nm生產時程至少領先同業三季以上。
2011年將持續投入20/28nm及以下的先進製程、special technology(包括Embedded Flash、CMOSSensor/BSI、3D IC)研發，至2011年4月，有89項28nm產品開始Tape-out並量產，2011年28奈米市佔率達100％。
2011年10月，完成首件採用20奈米製程技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。
佈局3D IC的矽穿孔(TSV)製程，計畫以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供全套服務，包括下游封裝測試。整套流程包括，整合晶圓鍵合(Wafer Bonding)、薄晶圓(Wafer Thinning)、晶片基板鍵合(Chip on Substrate)及晶片封測等技術，將各種邏輯和記憶體晶片精準疊合。
2012年10月，CoWoS測試晶片成功地整合Wide I/O介面將邏輯系統單晶片與動態隨機存取記憶體結合於單一模組，在晶片成品製造完成之前，公司的CoWoSTM技術透過將晶片堆疊於晶圓之上(Chip on Wafer)的封裝技術，提供客戶前端晶圓製造服務，藉由搭配Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面，使這顆整合晶片可提供優化的系統效能，更小的產品外觀尺寸，並且明顯改善晶片之間的傳輸頻寬。此次合作夥伴結合SK Hynix公司提供Wide I/O動態隨機存取記憶體、Cadence公司支援Wide I/O行動動態隨機存取記憶體矽智財、益華（Cadence）公司與明導國際（MentorGraphics）公司提供電子設計自動化工具。
2.重要原物料及相關供應商
IC製造從矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機械研磨等製程，需要原物料包括矽晶片、製程用化學原料、光阻、氣體，以及研磨液、研磨墊與鑽石碟等。
公司主要原料供應商如下：
矽晶片—F.S.T.、MEMC、S.E.H. 、Siltronic、SUMCO
製程用化學原料—Air Products、ATMI、BASF、Dow、MGC、TYS
美股 (0)