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大啃蘋果 HDI、軟板最亮眼

更新日期:2011/07/25 04:11

記者蔡乙萱／專題報導

蘋果（APPLE）財報驚豔四方，身為供應鏈一環的印刷電路板（PCB）相關個股股價同步沾光，包括HDI板廠華通（2313）、金像電（2368）、健鼎（3044）、欣興（3037），以及軟板廠台郡（6269）、嘉聯益（6153），與IC載板廠景碩（3189）等股價表現相較同業亮眼。

法人認為，蘋果下半年將續推新世代產品，包括智慧型手機及NB均在計畫內，將可帶動相關供應鏈營運直接受惠。業者認為，手持行動裝置目前仍是市場上熱門產品，可望持續帶動HDI、軟板的需求成長，這兩大族群在下半年的營運表現將會優於PCB整體產業。

業者表示，第二季為電子產業傳統淡季，除了大啃蘋果訂單的相關廠商業績獲得支撐，非蘋果陣營的PCB業者上季營運多半趨淡。以PCB上游原料玻纖紗布廠及銅箔廠第二季營運觀察，受下游客戶下單減少，除衝擊5月平均產品價格（ASP）報價續挫，包括富喬（1815）、德宏（5475）及金居（8358）等5月營收均較4月滑落，儘管6月報價出現回溫，然觀察回升力道仍是採小碎步前進。

銅箔基板（CCL）廠第二季也面臨傳統淡季影響，接單動能呈現衰退現象。觀察相關業者第二季業績出現逐月下跌，且多數第二季營收較上季衰退，表現不如市場預期。以上半年合併營收的年增率來看，則以台光電（2383）、台燿（6274）成長率15.4%、13.4%，表現略為亮眼。

不過，時序進入第三季傳統旺季，不論是蘋果陣營或是非蘋果陣營的品牌廠均積極推出新一代的智慧型手機和平板電腦等產品搶攻市佔，可望帶動HDI電路板和IC基板產品出貨拉升。外資看好PCB龍頭廠欣興多元化佈局以及技術領先等優勢，日前出具報告推薦欣興，並預估欣興第三季營收季增一成有望，毛利率亦可達18.5%，並重申加碼、目標價62元。

華通在客戶積極拉貨下，法人預估，第三季營收將較上季小幅成長，不排除本季的單月裡將有機會挑戰今年4月20.33億元高點。軟板廠嘉聯益第三季訂單能見度相當明朗，市場預期本季營收曲線將是逐月成長，整季營收可望成長一成以上，預估今年的每股獲利將是坐5望6。